銘賽科技: 以硬核“智”造實現(xiàn)國產替代 |
| 時間：2025-09-02 20:28:37 來源：武進新聞 作者：陽湖網(wǎng) |
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在常州銘賽機器人科技股份有限公司的總裝車間里，一臺臺精密點膠機正經過最后調試，即將發(fā)往世界各地。這些設備看似普通，卻是打破國際壟斷的“利器”，它們正在重新定義中國高端制造的可能性。
走進銘賽科技的生產車間，科技感撲面而來。技術人員專注地調試著一臺臺高精度智能點膠設備，這些設備即將交付給國內外知名客戶。2025年，企業(yè)重點聚焦半導體先進封裝和精密電子這兩個行業(yè)發(fā)力，預計訂單增長10%-20%左右。目前，銘賽科技服務網(wǎng)絡已經覆蓋中國、韓國、日本、越南等多個國家。
常州銘賽機器人科技股份有限公司副總經理
李長峰
隨著AI快速發(fā)展，芯片尺寸越來越大，尤其在半導體先進封裝這一塊，工藝在推進、在開發(fā)。精密電子，圍繞手機零部件，包括它的芯片，還有我們的手機攝像頭等產品的一些先進工藝，我們也在布局著一些單機還有自動化生產線。
自2008年從最初200平方米的科研用房起步，銘賽科技已在17年間成長為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。作為國內首家實現(xiàn)晶圓級點膠系統(tǒng)產品批量國產化應用的企業(yè)，生產效率較行業(yè)平均水平提升10%到15%。公司研發(fā)的國產面板級點膠設備新產品在國內率先試產，打破了國外廠商在國內高端點膠市場的壟斷格局。目前，銘賽科技點膠類設備在半導體先進封裝領域覆蓋了從晶圓級到面板級的產品，幾乎涵蓋了大部分先進封裝領域的底部填充應用，國內市場占比超過80%以上。
常州銘賽機器人科技股份有限公司副總經理
李長峰
我們現(xiàn)在有672項這個專利，其中授權的發(fā)明專利199項。每年整個研發(fā)投入，占我們整個銷售將近百分之二十。除了在這兩個主行業(yè)之外，還要開發(fā)更多的產品種類，再加大海外的銷售力度。
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